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电子灌封胶是应用于电子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保护的关键材料。其液态（未固化）特性赋予其优异的填充与渗透能力，粘度随配方与应用需求调整。固化后，它能有效实现防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等核心功能，保障电子产品的长期可靠运行。
当前市场上灌封胶种类繁多，其中环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶应用最为广泛。选择合适的灌封胶对产品的精密性、使用寿命至关重要，也是众多企业面临的技术挑战。本文将对这两种主流材料的特性进行详细对比分析：
一、 环氧树脂灌封胶：高强度粘接与绝缘
核心优势：
卓越的粘接强度： 对多种基材具有极强的附着力。
优异的电气绝缘性： 提供可靠的电气隔离保护。
良好的耐化学性： 固化后耐酸碱性能突出。
高硬度与刚性： 提供良好的物理支撑和保护（多为硬性，少数改性产品稍软）。
透光性可选： 可制成透明或半透明材料，适用于需要透光或观察的应用（如部分LED）。
成本效益： 通常价格相对较低。
主要局限：
耐冷热冲击性差： 在剧烈温度变化下易产生裂纹，导致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。
高硬度与脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因机械应力（如冲击、振动）损伤精密元器件。
不可维修性： 固化后形成坚硬壳体，几乎无法无损打开进行元器件维修或更换。
耐黄变性弱： 透明环氧树脂在光照或高温下易发生黄变，影响外观和透光率。
耐温性有限： 一般长期耐温约100℃。
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